IF-FM6-BSM6-200A-ሲ

የወልና አምድ ክር ጥልቀት: ውጤታማ በሆነ አጠቃቀም ሂደት ውስጥ የሚያዳልጥ ሽቦ ያለውን ክስተት ለማስወገድ እንዲቻል, ወደ ክር ጥልቀት 17.3mm.የተደበቁ ችግሮችን ለማስወገድ የግንኙነቱ የቮልቴጅ መስመር የበለጠ ጠንካራ, ለመፈታቱ ቀላል አይደለም.
PA66 ቁሳዊ: 1, ጥሩ ማገጃ እና dielectric ባህርያት አለው, ደህንነቱ የተጠበቀ እና አስተማማኝ አጠቃቀም.2, ጥሩ የሙቀት መከላከያ እርጅና, የእሳት ነበልባል መከላከያ አለው.
የኒኬል ፕላስቲን ሂደት: የምርትውን ገጽታ የመልበስ መቋቋም, የዝገት መቋቋምን ማሻሻል.
የማተሚያ ጋኬት፡- በስክሪፕት ጥብቅነት፣ በምርቱ እና በጠፍጣፋው መካከል የተሻለ መታተም ይችላል።
የካርድ አይነት መሸፈኛ፡ ለመጫን ቀላል፣ አቧራ ተከላካይ፣ ደህንነቱ የተጠበቀ እና ለመሰካት እና ለመንቀል ቀላል።